破1,000刀/片！大陆某厂“天价”拍得8寸产能

据经济日报报道,近期某台系代工厂放出一批130nm 8寸晶圆代工产能竞标,最终得标价格高达每片1,000美元,超过当前业界均价40%,也创下近十年新高。

图:8寸晶圆

芯片大师曾报道每片加价数百刀,晶圆代工厂开启Q2产能竞标,一季度每片晶圆加价幅度已经高达100-300美元/片,但当前100%卖方市场下还是低估了IC设计厂们交货给客户的决心。

据知情人士消息,近期某代工厂释放的这批130nm 8寸产能仅超过100片,最终由一家大陆IC设计厂拍下,每片得标价高达1,000美元。

而当前主要晶圆代工厂给客户的价格,一片8寸约为600至700美元,溢价幅度最低也有43%之多,不可谓不夸张!

图:四大代工厂平均每片晶圆营收

而根据IC Insights的数据,2014年至2020年间,全球前四大晶圆代工厂台积电、格芯、联电和中芯国际的平均每片晶圆贡献的营收来看,以12寸40nm以下先进制程为主的台积电2020年每片晶圆营收为1634美元,比第二名格芯高出66%。

而在成熟工艺(65nm以上)和8寸产线具有代表性的另外两家来看,2020年联电每片晶圆贡献营收为675美元,中芯国际则为684美元,均不到台积电同期的一半。

因此,此次130nm 8寸产能每片高达1,000美元的拍卖价实属“前无古人”了,必定是交期紧迫且非交不可的产品,并非业界常态。

来源:工商时报

芯片大师分析,无晶圆厂愿出高价的两大前提是产品市面足够稀缺乃至“一片难求”,且背后有特定大客户的订单背书,否则在当前封测产能同样稀缺涨价的情况下,如此低的投片量风险很大。

如芯片大师昨天文章原厂“无交期”?Q2以下IC交期再拉长8-12周,拍得产能的产品是否在其中呢?

最近一次电子业通过竞标的方式抢货,要数2017年至2018年的MLCC缺货热潮,因缺货和渠道热炒,一盘MLCC稀缺型号的市场价涨幅超10倍,以国巨为首的台湾电容厂设拍卖场,以竞标方式将准现货出售给终端厂、EMS和代理商。