曝联电28nm将再涨20%，关联IC厂最高涨30%

导读: 5月10日, DIGITIMES援引消息来源称 ,联电将在7月份再次调涨28nm制程12寸晶圆代工产品价格,涨幅约13%。

来源:DIGITIMES

4月底,芯片大师曾报道联电宣布28nm扩产,传三星、高通将投资预定产能,可见当前市况下无晶圆厂对28nm的需求已经如饥似渴。

另有爆料称,7月1日调价后联电的28nm制程每片晶圆报价约为1800美元,比第二季度的1600美元涨幅近20%。另外,联电将于2022年第一季度再次提价,届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元。

同时,联电调价必将带动无晶圆厂进一步涨价。

台湾工商时报报道称,联电投资的几家无晶圆厂——联阳、联咏、盛群、原相等尽管具备联电产能的先天优势,但在联电涨价之后,这些无晶圆厂仍将同步向客户涨价以保证利润,预计第三季度将大涨10%-30%。

此外,消息人士称,联电另外一家大客户群联(Phison)目前有大量的NAND Flash控制IC在联电投片量产。在当前SSD主控芯片紧缺且联电将再次调涨报价的情况下,群联这部分IC的涨幅至少10%起跳。

从目前消息来看,晶圆代工、封测产能吃紧延续到2022年几乎板上钉钉,在扩充产能尚未到位之前,2021年下半年晶圆代工及封测报价大概率续涨,且目前晶圆代工产能几乎都已经被中大型IC设计厂所把持,使中小型IC设计厂交货倍感压力。