MultiConnect® mCard™ Gate...MTAC-LORA-868 热卖
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TechnicalData:InsulatorMaterial:HighTemperatureThermoplastic,LCP,UL94V-0Contact:stampedandformed,BeCuPlating:AuorSnoverNickelCurrentRating:3.1A@30℃TemperatureRiseContactresistance:20milliohmsMax.Insulatorresistance:500Megohmsmin.Dielectricwithstanding:AC500Vfor1Minute.OperatingTemperature:-55℃to+125℃Max.processingTemp:230℃for30-60seconds.260℃for10seconds.Mateswith:1.57mmCard
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