CD74HC21E
集成电路IC
封装: DIP14 批号: 2019+
会员年限:16年
HARRIS
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
500
1+ 面议
封装: DIP 批号: 08+
会员年限:17年
TI
北京硕联科技有限公司
联系方式 : 13681299937
69
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