HLMP-2655
集成电路IC
封装： DIP 批号： 2019+
会员年限：16年
HP/AGILENT
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
500
1+ 面议
HLMP-2655-EF000
封装： DIP 批号： 12+
会员年限：13年
AGLIENT
北京佑利芯半导体有限公司
联系方式 : 13681597228/13693628592
345
周一至周五 9:00-18:00
加入行业交流群
