M616Z08-20MH3
集成电路IC
封装: SSOP44 批号: 2019+
会员年限:16年
ST
北京普林特电子技术有限公司
联系方式 : 13522825349
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500
1+ 面议
KM6161002TC-15
封装: TSOP 批号: 00+
会员年限:14年
SAMSUNG
北京睿科新创电子中心
联系方式 : 13717976373
35700
OM6164TW/C1
封装: TSSOP 批号: 03+
会员年限:18年
PHI
北京天润盛科电子经营部
联系方式 : 13811991864
2800
LM6162WG/883
批号: 09+/10
北京好利顺世纪科技有限公司
联系方式 : 13801053309
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100
UM6164
封装: DIP 批号: 00+
会员年限:21年
UM
北京格林基业科技有限公司
联系方式 : 13911578322
330
封装: SOH 批号: 09+
会员年限:15年
北京华晔盈科电子科技有限公司
联系方式 : 13671077989
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158
HM6167H-55
封装: CDIP20 批号: 88+
会员年限:20年
北京启航腾优电子经营部
联系方式 : 13651239078
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40
MCM6164-45/BXAJC
封装: CDIP
会员年限:13年
MOT
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
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154
HM6167LP
封装: DIP-20 批号: 09+
会员年限:17年
HITACHI�
北京硕联科技有限公司
联系方式 : 13681299937
2356
HM6167LP-6
封装: DIP
HITACHI
北京赛尔信诺科技有限公司
联系方式 : 82627225
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200
周一至周五 9:00-18:00