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M616Z08-20MH3

集成电路IC

封装: SSOP44 批号: 2019+

会员年限:16年

ST

500

1+ 面议

KM6161002TC-15

集成电路IC

封装: TSOP 批号: 00+

会员年限:14年

SAMSUNG

35700

1+ 面议

OM6164TW/C1

集成电路IC

封装: TSSOP 批号: 03+

会员年限:18年

PHI

2800

1+ 面议

LM6162WG/883

集成电路IC

批号: 09+/10

会员年限:14年

100

1+ 面议

UM6164

集成电路IC

封装: DIP 批号: 00+

会员年限:21年

UM

330

1+ 面议

M616Z08-20MH3

集成电路IC

封装: SOH 批号: 09+

会员年限:15年

ST

158

1+ 面议

HM6167H-55

集成电路IC

封装: CDIP20 批号: 88+

会员年限:20年

40

1+ 面议

MCM6164-45/BXAJC

集成电路IC

封装: CDIP

会员年限:13年

MOT

154

1+ 面议

HM6167LP

集成电路IC

封装: DIP-20 批号: 09+

会员年限:17年

HITACHI�

2356

1+ 面议

HM6167LP-6

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:17年

HITACHI

200

1+ 面议

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