首页 >  分立器件晶体管2SB892
相关结果约 133
产品信息
品牌
供应商
操作

分立器件晶体管2SB892 优势

二极管

TO-92L

会员年限:13年

长电CJ

100000

1+ 面议

单结晶体管BT40

微波二极管

会员年限:20年

5000

1+ ¥2.50

元器件HA16107P 优势

其它单片机

DIP16

会员年限:15年

HITACHI日立

2000

1+ ¥1.00

音频线2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声DC2.5

其他未分类

2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声

会员年限:17年

OEM

100000

1+ 面议

数字晶体管DTC114TCA

其他未分类

SOT-23封装;极性:NPN管脚排列:IGO;印记:04;每包装3000支

会员年限:20年

江苏长电

12000

1+ 面议

3DG403 热卖

集成电路IC

封装: to39黑壳金脚

会员年限:16年

阳泉半导体器件厂

40

1+ ¥1.00

DG384ACJ

集成电路IC

封装: N/A 批号: 2019+

会员年限:16年

硅器件

300

1+ 面议

晶体谐振器49S-13.56M

陶瓷谐振器

49S13.56M20PF30PPM

会员年限:18年

国产

3000

1+ ¥0.18

分支分配器3分支器306318 优势

其他未分类

会员年限:17年

西贝

1000

1+ 面议

SPT204A 现货

集成电路IC

会员年限:19年

模拟器件

1000

1+ ¥10.00

001

集成电路IC

会员年限:17年

模拟器件

1000000

1+ ¥1000.00

ADS7816U

集成电路IC

封装: SOP 批号: 01+

会员年限:21年

模拟器件

3872

1+ 面议

AD630

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:21年

模拟器件

400

1+ 面议

OP177GP

集成电路IC

封装: DIP8 批号: 09+

会员年限:13年

模拟器件

1000

1+ 面议

AD8012AR

集成电路IC

批号: 0111+

会员年限:19年

模拟器件

3000

1+ 面议

ADC0809

集成电路IC

封装: 现货!!!

会员年限:20年

模拟器件

600

1+ 面议

AD620AD

集成电路IC

封装: SOP

会员年限:20年

模拟器件

34

1+ 面议

晶振 18M 无源晶体 18.000MHZ 49S...18M HC-49S 热卖

晶体振荡器、滤波器

价格:整包200个以上:0.19/个频率:18M品牌:AOJING/奥晶规格:HC-49S(椭圆插)包装:200个一包,2000个一盒

会员年限:16年

aojing/奥晶

22000

1+ ¥0.19

体声波滤波器/ 优势

其他未分类

项目公司于2020年成立。一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司;在武汉、苏州、北京、新加坡等多地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地;致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施。技术优势分析——材料革新:◆通过高钪掺杂氮化铝薄膜实现超大带宽提出压电薄膜分步层级沉积技术,有效的调节ScAlN薄膜的晶核形成及晶体取向,降低薄膜残余应力,获得成分均一的大尺寸ScAlN薄膜材料。◆基于LN/LT的硅基压电POI衬底提出键合-剥离一体化技术,有效降低异质键合结构剥离退火热应力,提高压电薄膜完整性和均一性。技术优势分析——算法革新:◆高优值体声波谐振器设计——通过自动演进算法产生超低杂波谐振器提出自动演进算法,计算出高频伪模态抑制谐振器,并进行分析,有效抑制高频杂波伪模态。技术优势分析——结构革新:◆高优值体声波谐振器设计——设计新型厚度剪切模式谐振器结构提出新型横向场激励体声波谐振器,有效提高K和Q值,实现高优值。◆大带宽薄膜体声波滤波器研制——设计新型厚度剪切模式谐振器结构采用ScAlN薄膜,通过优化薄膜晶体质量及滤波器拓扑结构,实现大带宽低损耗滤波器。技术优势分析——工艺革新:◆提出分布工艺法优化制程基于分步工艺力学,薄膜封装工艺,提高良率。

会员年限:3年

1

1+ 面议

液体传感器

集成电路IC

会员年限:16年

80

1+ ¥10.00

已成功加入购物车!