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分立器件晶体管2SC1959 优势

二极管

TO-92

会员年限:13年

长电CJ

100000

1+ 面议

2SC1959 现货

集成电路IC

封装: TO92 批号: 15+

会员年限:16年

TOSHIBA

180

1+ ¥1.00

2SC1959

集成电路IC

封装: TO-92 批号: 2016+

会员年限:12年

TASUND

236000

1+ 面议

2SC1959

集成电路IC

封装: TO-92

会员年限:14年

HS

13526

1+ 面议

2SC1959

集成电路IC

封装: TO92

会员年限:10年

TOS

52000

1+ 面议

2SC1959

集成电路IC

封装: TO-92 批号: 10+

会员年限:15年

TOS

9490

1+ 面议

音频线2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声DC2.5

其他未分类

2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声

会员年限:17年

OEM

100000

1+ 面议

2SC1959-O

集成电路IC

封装: TO-92 批号: 1L

会员年限:21年

TOS

2000

1+ 面议

数字晶体管DTC114TCA

其他未分类

SOT-23封装;极性:NPN管脚排列:IGO;印记:04;每包装3000支

会员年限:20年

江苏长电

12000

1+ 面议

DG384ACJ

集成电路IC

封装: N/A 批号: 2019+

会员年限:16年

硅器件

300

1+ 面议

晶体谐振器49S-13.56M

陶瓷谐振器

49S13.56M20PF30PPM

会员年限:18年

国产

3000

1+ ¥0.18

分支分配器3分支器306318 优势

其他未分类

会员年限:17年

西贝

1000

1+ 面议

SPT204A 现货

集成电路IC

会员年限:19年

模拟器件

1000

1+ ¥10.00

001

集成电路IC

会员年限:17年

模拟器件

1000000

1+ ¥1000.00

AD630

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:21年

模拟器件

400

1+ 面议

OP177GP

集成电路IC

封装: DIP8 批号: 09+

会员年限:13年

模拟器件

1000

1+ 面议

ADC0809

集成电路IC

封装: 现货!!!

会员年限:20年

模拟器件

600

1+ 面议

AD620AD

集成电路IC

封装: SOP

会员年限:20年

模拟器件

34

1+ 面议

体声波滤波器/ 优势

其他未分类

项目公司于2020年成立。一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司;在武汉、苏州、北京、新加坡等多地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地;致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施。技术优势分析——材料革新:◆通过高钪掺杂氮化铝薄膜实现超大带宽提出压电薄膜分步层级沉积技术,有效的调节ScAlN薄膜的晶核形成及晶体取向,降低薄膜残余应力,获得成分均一的大尺寸ScAlN薄膜材料。◆基于LN/LT的硅基压电POI衬底提出键合-剥离一体化技术,有效降低异质键合结构剥离退火热应力,提高压电薄膜完整性和均一性。技术优势分析——算法革新:◆高优值体声波谐振器设计——通过自动演进算法产生超低杂波谐振器提出自动演进算法,计算出高频伪模态抑制谐振器,并进行分析,有效抑制高频杂波伪模态。技术优势分析——结构革新:◆高优值体声波谐振器设计——设计新型厚度剪切模式谐振器结构提出新型横向场激励体声波谐振器,有效提高K和Q值,实现高优值。◆大带宽薄膜体声波滤波器研制——设计新型厚度剪切模式谐振器结构采用ScAlN薄膜,通过优化薄膜晶体质量及滤波器拓扑结构,实现大带宽低损耗滤波器。技术优势分析——工艺革新:◆提出分布工艺法优化制程基于分步工艺力学,薄膜封装工艺,提高良率。

会员年限:3年

1

1+ 面议

液体传感器

集成电路IC

会员年限:16年

80

1+ ¥10.00

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