分立器件晶体管KTC4370A 优势

二极管

TO-220F

会员年限：13年

KTC4370A 现货

集成电路IC

封装： TO-220F 批号： 2016+

会员年限：12年

音频线2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声DC2.5

其他未分类

2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声

会员年限：17年

数字晶体管DTC114TCA

其他未分类

SOT-23封装；极性：NPN管脚排列：IGO；印记：04；每包装3000支

会员年限：20年

3DG403 热卖

集成电路IC

封装： to39黑壳金脚

会员年限：16年

晶体谐振器49S-13.56M

陶瓷谐振器

49S13.56M20PF30PPM

会员年限：18年

DG384ACJ

集成电路IC

封装： N/A 批号： 2019+

会员年限：16年

分支分配器3分支器306318 优势

其他未分类

会员年限：17年

SPT204A 现货

集成电路IC

会员年限：19年

001

集成电路IC

会员年限：17年

AD630

集成电路IC

封装： DIP

会员年限：21年

OP177GP

集成电路IC

封装： DIP8 批号： 09+

会员年限：13年

ADC0809

集成电路IC

封装： 现货!!!

会员年限：20年

AD620AD

集成电路IC

封装： SOP

会员年限：20年

体声波滤波器/ 优势

其他未分类

项目公司于2020年成立。一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司;在武汉、苏州、北京、新加坡等多地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地;致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施。技术优势分析——材料革新:◆通过高钪掺杂氮化铝薄膜实现超大带宽提出压电薄膜分步层级沉积技术,有效的调节ScAlN薄膜的晶核形成及晶体取向,降低薄膜残余应力,获得成分均一的大尺寸ScAlN薄膜材料。◆基于LN/LT的硅基压电POI衬底提出键合-剥离一体化技术,有效降低异质键合结构剥离退火热应力,提高压电薄膜完整性和均一性。技术优势分析——算法革新:◆高优值体声波谐振器设计——通过自动演进算法产生超低杂波谐振器提出自动演进算法,计算出高频伪模态抑制谐振器,并进行分析,有效抑制高频杂波伪模态。技术优势分析——结构革新:◆高优值体声波谐振器设计——设计新型厚度剪切模式谐振器结构提出新型横向场激励体声波谐振器,有效提高K和Q值,实现高优值。◆大带宽薄膜体声波滤波器研制——设计新型厚度剪切模式谐振器结构采用ScAlN薄膜,通过优化薄膜晶体质量及滤波器拓扑结构,实现大带宽低损耗滤波器。技术优势分析——工艺革新:◆提出分布工艺法优化制程基于分步工艺力学,薄膜封装工艺,提高良率。

会员年限：3年

液体传感器

集成电路IC

会员年限：16年

健体2健体2 优势

其他未分类

会员年限：19年

分配器蓝宝 热卖

其他未分类

会员年限：19年

GPS功分器GPS功分器 优势

GPS

中发3176现货供应: 各种GPS模块:GR-87,GR-86,M-87,M-89,M-91,ITRAX03,ITRAX300, M-12,LASSNIQ,LEA-4S,LEA-4H,LEA-5S,LEA-5H,LEA-4T GPS1000,GNS100,GNS20 各种GPS导航仪,蓝牙GPS,USB一体机 各种GPS天线BNCTNCSMAMCXMMCX3米5米15米30米天线和GPS陶瓷内置天线 各种GPS转发天线,GPSGSM组合天线。 各种GSMGPRS通讯模块:SIMENS(TC35IMC39IMC55)WAVECOM(Q2403AQ2406BQ24PLUSQ2358CGR64) SIMCOM(SIM300SIM300CSIM508Z)等厂家模块及相关配件 各种磁阻传感器芯片:HMC1001HMC1002HMC1021HMC1022HMC1043HMC1052 各种加速度计:ADXL105ADXL150ADXL202ADXL202AEADXL203CEADXL210ADXL320ADXL330 电子罗盘:HMR3000HMR3300HMR2300HMR3200HMR2300RXW-3235XW-3200 各种陀螺仪:ADXRS150ADXRS300ADXRS401ADIS16100ADIS16255ADIS16350ADIS16355 CRS03QRS14LCG50XWG80VG941VG951MTI 日本村田陀螺仪:ENC-03MA/MB/RC 微机械陀螺仪,光纤陀螺仪,姿态方位参考系统,测姿系统,寻北仪。

会员年限：19年

日立7寸TX18D11

其他未分类

会员年限：17年