STM32L031G6U6

会员年限：5年

2EK77A 热卖

全新现货

会员年限：18年

TLP785GB 优势

B1819现货 现货

会员年限：13年

稳压管 现货

其它芯片

封装： DIP 批号： 11+

会员年限：19年

半导体制冷片12702

其他未分类

半导体制冷片12702的工作电压12v2A尺寸20X20mm厚度2mm,温差范围40-60度

会员年限：19年

AIC1084-3.3PM 热卖

原装正品现货

会员年限：23年

导电硅胶T50D 优势

硅胶

会员年限：23年

电路桂林双放

高密度多层电路板

会员年限：22年

静电放泄器静电放泄器 优势

其他未分类

会员年限：22年

74HC245NXP

会员年限：16年

GBLA08 优势

现货.价格仅供参考

会员年限：12年

DM74LS83AN

原装

会员年限：16年

MMBZ5249B

会员年限：13年

多媒体箱多媒体箱 热卖

显示器件

会员年限：19年

GPS放大器GPS放大器 优势

GPS

中发3176现货供应: 各种GPS模块:GR-87,GR-86,M-87,M-89,M-91,ITRAX03,ITRAX300, M-12,LASSNIQ,LEA-4S,LEA-4H,LEA-5S,LEA-5H,LEA-4T GPS1000,GNS100,GNS20 各种GPS导航仪,蓝牙GPS,USB一体机 各种GPS天线BNCTNCSMAMCXMMCX3米5米15米30米天线和GPS陶瓷内置天线 各种GPS转发天线,GPSGSM组合天线。 各种GSMGPRS通讯模块:SIMENS(TC35IMC39IMC55)WAVECOM(Q2403AQ2406BQ24PLUSQ2358CGR64) SIMCOM(SIM300SIM300CSIM508Z)等厂家模块及相关配件 各种磁阻传感器芯片:HMC1001HMC1002HMC1021HMC1022HMC1043HMC1052 各种加速度计:ADXL105ADXL150ADXL202ADXL202AEADXL203CEADXL210ADXL320ADXL330 电子罗盘:HMR3000HMR3300HMR2300HMR3200HMR2300RXW-3235XW-3200 各种陀螺仪:ADXRS150ADXRS300ADXRS401ADIS16100ADIS16255ADIS16350ADIS16355 CRS03QRS14LCG50XWG80VG941VG951MTI 日本村田陀螺仪:ENC-03MA/MB/RC 微机械陀螺仪,光纤陀螺仪,姿态方位参考系统,测姿系统,寻北仪。

会员年限：21年

半自动电动螺丝批TGKAC2632

其他未分类

会员年限：21年

三极管CC33725W51 优势

稳压二极管

三极管

会员年限：18年

PE波纹管尼龙阻燃塑料穿线管软管电缆保护套波纹管PE 优势

五金工具

产品材质:PE聚乙烯;工作温度:-30℃—+100℃短时可达+120℃;结构:和外表均为波浪型;颜色:黑色(闭口);特性:柔韧性好,表面光泽、耐化学腐蚀;应用领域:重要用于汽车配线专用、也可用于机床机械,自动化仪表,电机马达,保护电缆电线不受外力磨损及绝缘;使用方法:将电线电缆插入管内,在配上SM-G、SM系列软管接头对应的型号使用即可。

会员年限：19年

wl-5,66X2766X27 优势

电子仪器外壳

铝型材,长度及侧板开孔,丝印,颜色等可按要求定制,

会员年限：21年

体声波滤波器/ 优势

其他未分类

项目公司于2020年成立。一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司;在武汉、苏州、北京、新加坡等多地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地;致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施。技术优势分析——材料革新:◆通过高钪掺杂氮化铝薄膜实现超大带宽提出压电薄膜分步层级沉积技术,有效的调节ScAlN薄膜的晶核形成及晶体取向,降低薄膜残余应力,获得成分均一的大尺寸ScAlN薄膜材料。◆基于LN/LT的硅基压电POI衬底提出键合-剥离一体化技术,有效降低异质键合结构剥离退火热应力,提高压电薄膜完整性和均一性。技术优势分析——算法革新:◆高优值体声波谐振器设计——通过自动演进算法产生超低杂波谐振器提出自动演进算法,计算出高频伪模态抑制谐振器,并进行分析,有效抑制高频杂波伪模态。技术优势分析——结构革新:◆高优值体声波谐振器设计——设计新型厚度剪切模式谐振器结构提出新型横向场激励体声波谐振器,有效提高K和Q值,实现高优值。◆大带宽薄膜体声波滤波器研制——设计新型厚度剪切模式谐振器结构采用ScAlN薄膜,通过优化薄膜晶体质量及滤波器拓扑结构,实现大带宽低损耗滤波器。技术优势分析——工艺革新:◆提出分布工艺法优化制程基于分步工艺力学,薄膜封装工艺,提高良率。

会员年限：5年