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特点
•对于表面安装应用程序,以优化电路板空间。
•薄型封装
•内置应变救灾
•玻璃钝化结
•低电感
•典型IR小于5.0μA 11V以上
•塑料包装有保险商实验室可燃性分类94V -O
•高温焊接: 260℃ / 10秒码头
•无铅产品可供选择: 99 %以上的锡能满足RoHS指令环境物质指令的要求
MECHANICALDATA
案例: JEDEC DO - 214AC ,模压塑料多钝化的交界处。
码头:焊接镀,每MIL -STD- 202G ,方法208焊
极性:色环表示正端(阴极)
标准包装:12毫米磁带( EIA- 481 )
重量: 0.002盎司, 0.064克
额定值和特性曲线
北京东海盛庆电子有限公司(恒泰盛庆)
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