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PZT2222AT1G

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品    牌:ON  封    装: SOT-223  批    号: 14+/15+

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  • 商品名称: PZT2222AT1G
  • 品       牌: ON
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  • 北京市

商品描述

PZT2222AT1G NPN硅平面外延晶体管

这NPN硅外延晶体管设计用于线性和开关的使用应用程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装,其目的是为中等功率表面贴装应用。

•PNP补是PZT2907AT1

•采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。

•SOT- 223封装可以确保水平安装,从而提高了热传导,并且允许焊点的目视检查。所形成的在焊接过程中动态吸收热应力,消除的可能性损坏模具。

•采用12毫米磁带和卷轴使用PZT2222AT1责令7英寸/ 1000单元卷轴。使用PZT2222AT3订购13英寸/ 4000单元卷轴。

最大额定值


1.装置安装在环氧树脂印刷线路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.059英寸;安装焊盘的集电极引线分钟。 0.93平方英寸。



对于采用SOT- 223表面贴装封装信息

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分设计。占地面积为半导体封装必须为保证适当的焊料连接的正确大小电路板和封装之间的接口。与正确的垫几何,包会自我调整的时候经受回流焊接工艺。


SOT- 223功耗

采用SOT -223的功耗的功能焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。功耗用于表面贴装器件,确定由TJ (最大值)的最大额定结温死,RθJA从器件结的热阻环境,以及工作温度TA 。使用所提供的数据手册SOT- 223封装的价值观,PD可以计算如下:

                 

该方程的值被发现的最大评级表上的数据表。这些值代入该方程对于环境温度为25℃的TA ,一个也可以计算在此所述装置的功率耗散情况下为1.5瓦。

               

为SOT- 223封装的83.3 ° C / W假设使用玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹板实现为1.5瓦的功耗。有其他的替代品,从实现更高的功率耗散采用SOT - 223封装。之一是增加的面积收集垫。通过增加收集垫的区域中,所述功率消耗可以增加。虽然动力消耗几乎可以用这种方法增加了一倍,面积为在印刷电路板,它可以战胜溶于采用表面贴装目的的技术。为R的曲线图θJA对收集垫区示于图3 。


另一种替代方法是使用陶瓷基板或铝核心板,如热复合™ 。利用板的材料,例如热复合,铝芯板,所述功率耗散可以使用相同的一倍足迹。

焊膏丝网指南

在此之前将表面贴装元件在印刷电路板中,焊料膏必须施加到焊盘上。一焊料模版,需要筛选的最佳量焊膏到足迹。该模板由黄铜制成或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。为SOT- 223封装的模板开孔尺寸应该是相同的焊盘尺寸的印刷电路板,即,一个1 : 1的注册。

焊接注意事项

焊料的熔融温度比额定高温度的装置。当整个装置被加热到很高的温度,不内完成焊接短的时间内可能会导致器件失效。因此,该下列项目应始终以观察到最小化的热应力,以使设备受。

•总是预热装置。

•预热之间的温度增量焊接应为100 ℃或更低。 *

•在预热和焊接,对温度引线和外壳必须不超过最大温度额定值上所示的数据表。当采用红外加热与回流焊接方法,的差值应该是最多10 ℃。

•焊接温度和时间应不超过260 ℃下进行10秒以上。

•当从预热焊接移位时,最大温度梯度为5 ℃或更小。

•焊接完成后,该设备应可以使其自然冷却至少三分钟。逐渐冷却应作为采用强制冷却将增加的温度梯度,从而导致在潜失效由于机械应力。

•机械应力或冲击不应在被应用冷却

*进行焊接装置无需预热可导致过度热冲击和应力,这可能导致损坏装置。

典型焊加热曲线

对于任何给定的电路板,将有一组控制设置值,将得到所需的加热方式。运营商必须设置温度为几个加热区,和一个数字皮带速度。两者合计,这些控制设置补热“轮廓”为特定的电路板。

上由一台计算机,该计算机控制的机器从一个工作会议上的记住这些配置文件下一个。图4显示了一个典型的加热曲线时使用焊接的表面贴装器件的印刷电路板。此配置文件将焊接系统各不相同,但它是一个很好的出发点。能够影响信息的因素包括焊接系统的使用中,密度和类型的类型电路板上元器件,焊料类型使用,且类型板或基板材料的使用。该图显示温度与时间的关系。图上的线表示

可能会遇到的表面上的实际温度的试验板在或靠近中央的焊点。两配置文件基于高密度和低密度板。该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊系统被用来生成此配置文件。焊料的种类用的是62/36/2铅锡银与熔点在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于回流焊工作时,电路板和焊点倾向于先热。电路板上的组件,然后通过加热传导。在电路板上,因为它有一个大的表面面积,更有效地吸收的热能,然后分配的能量,以该组件。因为这效果,一个组件的所述主体可以是最多30个度比相邻焊点冷却。


规格参数

品牌 ON
封装 SOT-223
批号 14+/15+

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